Ta’lim sohasiga oid hujjatlarga apostil qo‘yishni tezlashtirish uchun qo‘shimcha to‘lov undirilmaydi
O‘zbekistonda ta’lim sohasiga oid hujjatlarga apostil qo‘yishni tezlashtirish uchun qo‘shimcha to‘lov undirilayotgani haqida xabarlar tarqaldi. Bilimni baholash agentligi holat yuzasidan munosabat bildirdi.
Qayd etilishicha, prezidentning 2022-yil 21-dekabrdagi farmoni bilan Ta’lim sifatini nazorat qilish davlat inspeksiyasi tugatilib, uning vazifa va funksiyalari Maktabgacha va maktab ta’limi vazirligi hamda Oliy ta’lim, fan va innovatsiyalar vazirligi orasida taqsimlanishi belgilangan.
Shu sababli o‘rta maxsus kasb-hunar, professional, oliy va oliy ta’limdan keyingi ta’lim sohasiga oid hujjatlarga apostil qo‘yish bilan bog‘liq murojaatlar 2023-yil 17-fevraldan boshlab agentlik tomonidan ko‘rib chiqilmoqda. Murojaatlar Vazirlar Mahkamasi tomonidan tasdiqlangan Reglamentga muvofiq 2 ish kunida (ayrim hollarda 10 ish kunigacha) ko‘rib chiqilmoqda.
Mazkur qarorda apostil qo‘yish uchun bazaviy hisoblash miqdorining 20 foizi (2023-yil 1-aprel holatiga 60 ming so‘m) miqdorida yig‘im undirilishi belgilangan bo‘lib, undirilgan yig‘im tegishliligi bo‘yicha 4 ta tashkilot o‘rtasida taqsimlanadi. Talabgorlardan bundan boshqa hech qanday to‘lov talab etilmaydi. Ma’lumotlarga ko‘ra, turli firmalar tomonidan jarayonni tezlashtirib berish uchun fuqarolardan pul so‘rash holatlari kuzatilmoqda.
“Agar kimdir sizdan hujjatlarga apostil qo‘yish uchun qo‘shimcha to‘lov so‘raydigan bo‘lsa, ularga ishonmang. Hujjatlarga apostil qo‘yish uchun BHMning 20 foizidan ortiq to‘lov talab etilmaydi. Jarayonni tezlashtirib beramiz deb pul so‘rayotganlar sizga hech narsa qilib bermaydi, shunchaki, pulingizni oladi xolos. Shu sababli, apostil qo‘yish bo‘yicha turli firmalarga murojaat qilmasdan, o‘zingiz 3 xil usulda ariza berishingiz mumkin. Bular Bilimni baholash agentligi, Davlat xizmatlari markazlariga borish va Yagona interaktiv davlat xizmatlari portaliga (my.gov.uz sayti) onlayn ariza topshirish orqali amalga oshiriladi”, — deyiladi xabarda.
